金风科技申请印制电路板减振专利，实现降低甚至阻断由外部冲击源传递给印制电路板核心电子元器件的冲击能量

本文源自:金融界

金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，金风科技股份有限公司申请一项名为“印制电路板减振方法、装置、设备、存储介质及程序”的专利，公开号CN120224562A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种印制电路板减振方法、装置、设备、存储介质及程序，将印制电路板作为结构阻尼设计的承载体，在不额外增加机构设计的情况下，通过在印制电路板本体的平面上做多重的合理切割，降低印制电路板的等效刚度，来达到降低印制电路板的谐振频率的目的，通过降低印制电路板的谐振频率使得印制电路板的谐振传递率也降低，从而实现降低甚至阻断由外部冲击源传递给印制电路板核心电子元器件的冲击能量。

天眼查资料显示，金风科技股份有限公司，成立于2001年，位于乌鲁木齐市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本422506.7647万人民币。通过天眼查大数据分析，金风科技股份有限公司共对外投资了78家企业，参与招投标项目3685次，财产线索方面有商标信息275条，专利信息1607条，此外企业还拥有行政许可26个。