东海研究 | 电子：海外科技股2024Q4业绩持续回暖，DeepSeek大模型引燃AI云与端热情
（来源：东海研究）
证券分析师：
方霁，执业证书编号：S0630523060001
联系人:
董经纬，邮箱：djwei@longone.com.cn
// 报告摘要 //
2025年2月总结与3月观点展望：2月份半导体行业持续回暖，在供给充裕的前提下价格仍承压，但部分细分产品价格已有上涨趋势，关注AI算力、AIOT、AI端侧等结构性机会。2月份全球半导体供需继续保持底部弱平衡阶段，手机、平板、可穿戴腕式设备保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在3月或将继续复苏；在供给端，短期供给相对充裕；价格维持底部震荡，但部分产品价格有上涨迹象，企业库存水位较高，预计3月供需继续弱平衡。从细分赛道看，近期以DeepSeek为代表的AI大模型、端侧AI应用百花齐放，AI概念依然是长期投资力度较大、创新较多的领域，建议保持关注；美国针对半导体关税政策或将加速国内半导体自主可控进程；2025年国补政策落地或将提振消费电子相关需求。整体来看，逢低关注细分赛道龙头标的。
2月电子板块涨跌幅为8.31%，半导体板块涨跌幅为12.31%；12月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为81.02%，PB为52.97%。在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为8.31%，其中半导体涨跌幅为12.31%，同期沪深300涨跌幅为1.91%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是52.97%、70.46%，PS分别是72.28%、84.08%，PE分别是81.02%、71.12%。2024Q4公募基金持仓的股票市值中，电子行业排名仍居第一，高达4457.39亿元。公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，Q4上升至67%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的11.38%，重点持仓个股多为流通市值150亿元以上的半导体细分行业龙头。
半导体2月供给仍相对充裕，需求保持增长，整体价格底部下滑，但跌幅有所收窄，部分细分产品价格回暖，3月份或将维持弱平衡。根据WSTS，全球半导体2024年12月销售额同比为17.08%，增速环比有季节性收窄，2024全年累计同比为18.78%，体现出需求端的整体复苏。从存储芯片与存储模组价格来看，2025年2月存储模组价格整体涨跌幅区间为-7.74%-7.69%，多数产品价格稳定或上涨；DRAM存储芯片价格涨跌幅区间为-1.04%-2.21%，多数细分产品价格仍延续下跌，小部分产品小幅上涨，供过于求状态仍在持续。从全球龙头企业库存与库存周转天数看，整体库存略微下降但维持近几年高位，周转天数连续8个季度维持高水平震荡；供给端看，日本半导体设备1月出货额同比增长32.37%，增速环比收窄，2024全年全球半导体设备出货额同比为22.91%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2024Q4晶圆厂晶圆价格小幅回升，12寸高端产能增加，产能利用率略有回落，但整体依然充裕。2月整体需求小幅增长，供给相对充裕，存储模组与芯片价格继续下跌，企业库存依然较高，预计2025年3月整体维持弱平衡格局。
半导体下游需求中手机、TWS耳机、AI服务器需求复苏较好，Q4受益于新机型密集释出，叠加年底大促活动，以及各地开展的消费电子国补措施，整体需求逐步向好。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。2024Q4全球智能手机、PC出货量同比分别为2.38%、2.68%。中国新能源汽车销量1月份同比为29.49%，2024全年同比为36.10%；全球新能源汽车销量1月份同比为17.90%，2024全年同比为26.08%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。随着全球AI投入不断增大，AI服务器出货量预期在未来3年继续保持25%以上的增速，2024Q4海外代表云服务厂商资本开支维持高增长态势，对算力芯片与高端存储需求或将不断增大。全球智能穿戴来看，2024Q4TWS耳机同比增长13%，2024年可穿戴腕式设备增长4.1%，带动相关产业链的半导体需求稳步上升。
海外科技股2024Q4业绩大部分实现了同环比增长，市场需求在逐步回暖；亟1月底DeepSeek推出R1等大模型后，海内外各大厂商争相部署，带动AI市场热潮。DeepSeek-V3于2024年12月发布，训练成本约为GPT-4o的1/10，同时性能比肩顶尖闭源模型；DeepSeek-R1于2024年1月发布，性能对标OpenAI-o1正式版。DeepSeek的发布挑战了纯算力路径，发布后海内外各大厂商争相本地部署DeepSeek，云服务商也相继入局，掀起AI云与端热潮，算力芯片、服务器、算力云等产业链有望长期收益。此外，海外科技股2024Q4及全年业绩出炉，大部分实现了营收与净利润的同环比上涨，其中英伟达业绩超预期，数据中心业务表现亮眼，Blackwell芯片交付与相关营收迅速拉升，体现半导体行业复苏。特朗普或加征25%半导体关税，国内半导体国产化进程或将加速。
投资建议：行业需求在缓慢回暖，短期价格还有小幅下滑；但海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技、士兰微；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、纳芯微等。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。
// 正文 //
▌1.月度行情回顾
1.1半导体板块涨跌幅
（1）申万电子行业2月涨跌幅为8.31%。如下图所示，在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为8.31%，同期沪深300涨跌幅为1.91%，超额收益率为6.40%。
（2）半导体板块2月份涨跌幅为12.31%。如下图所示，从电子行业各个细分板块涨跌幅来看，半导体整体涨幅较大，仅电子元器件略有下跌。海内外市场来看，2月份台湾半导体指数涨跌幅为-6.15%，美国费城半导体指数涨跌幅为-2.86%，A股指数整体表现优于海外市场。
（3）半导体行业涨幅最高的个股是翱捷科技（+57.22%），跌幅最大的个股是中科蓝讯（-23.08%）。如下图所示是半导体行业近30日的涨跌幅TOP10个股，整体上除少数个股外，大部分半导体个股在2月份均实现了股价上涨。
（4）短期来看，中国半导体指数呈现较大幅度上涨，指数走势相对独立。如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图，2018-2022年整体上两者的正相关性较强，但2023年以后两者的波动走势出现一定背离，我们认为主要原因有几点，其一，东西方的宏观经济增速表现有一定的差异；其二，中国大陆半导体产业依然薄弱，在周期下行期中国大陆受到的业绩冲击更大；其三，AI的快速增长，核心受益的企业集中在海外。2024年10月份以后申万半导体指数呈现较大涨幅，这是因为在中国大陆的政策刺激作用下，指数走出相对独立的趋势。
1.2半导体估值回顾
（1）半导体近期估值出现较大幅度波动，一方面是指数快速上涨，另一方面是主要在财报季附近，企业的盈利也发生较大变化。如下图是A股半导体行业的PE估值从2013年以来的波动图，整体上估值波动方差较大，最高值高达189.12，最低值只有29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高，平均PE为83.85，中位数PE为82.91。
（2）当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是52.97%、70.46%，PS分别是72.28%、84.08%，PE分别是81.02%、71.12%。如下图所示，我们对比半导体在历史5年与10年的PB、PS、PE的分位数来看，目前各方面的数值均表现在历史中高位水平，整体指数从2024年10月份开始快速上涨，整体行业的估值水平也快速上升。我们认为当前的估值水位高速上涨，一方面是2024年10月前政策大力刺激导致，一方面受当前AI板块整体市场较高热情拉动，基本面来看，行业整体处于底部弱平衡阶段，企业的盈利上升速度相对缓慢。
1.3公募基金持仓分布
（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A股半导体超过1000亿元市值的企业有6家。如下图是申万半导体市值TOP20企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司，TOP20企业中市值超过1000亿元的只有6家，500亿元以上的只有15家。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有少数营收极小的企业市值也较大，这与企业未来成长空间更加相关。其三，从估值PE、PB来看，市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱，可见市场对企业未来的成长空间、技术壁垒、技术先进性等方面的定价更为关键。
（2）从2024Q4数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达4457.39亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过2000亿元的行业有电子、电力设备、食品饮料、医药生物，电子板块是公募基金高配的行业。
（3）从下图可知近3年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，2024Q4占比环比上升至67%。如下图所示是各个季度公募基金配置电子与半导体的规模，可见半导体的市值长期在电子行业的6成以上，2024Q4来看公募基金配置半导体板块的市值高达2993.35亿元，半导体占比公募基金总持仓股票市值的11.38%。
（4）2024Q4公募基金重仓的TOP20半导体个股多为市值在150亿元以上的企业，持仓市值在TOP20企业占据所有持仓半导体市值的比例高达90%左右。根据最新的公募基金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多的个股多为市值较大的企业，以2024年12月31日公开数据，2024Q4持仓超过100亿元的个股有寒武纪（491亿元）、中芯国际（471亿元）、海光信息（426亿元）、中微公司（289亿元）、北方华创（230亿元）、澜起科技（156亿元）、兆易创新（113亿元）。公募基金持仓市值TOP20的半导体个股合计约为2763.72亿元，占据持仓半导体总市值2993.35亿元的92.33%，说明了公募基金重点配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。
▌2.半导体供需数据跟踪
2.1半导体价格与销量
（1）全球半导体12月份销售额同比为17.08%，2024全年同比为18.78%。全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在2023年2月份增速见底后，跌幅开始收窄，2023年11月份同比增速转正。当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长，但10月起增速有所放缓，2024年12月销售额略有回落，但全球半导体景气回升仍是发展主旋律。
（2）2月份存储模组价格整体表现涨跌幅区间在-7.74%-7.69%不等，价格保持稳定或上涨的品种占据多数，大概率2025年3月份保持震荡趋势。我们从以下图表得知本轮存储芯片涨价周期从2023年8月左右开始，存储模组价格涨幅在10-70%不等，2024年3月份开始价格下滑。2025年2月份整体价格显示震荡态势，预计市场需求没有大幅度好转条件下，2025年3月份的存储芯片模组价格保持震荡趋势。
（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性顶部下滑特征，表示市场短期需求可能相对较弱。下图是存储模组SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同产品价格波动图，中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，5月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性，2025年2月份在价格下行趋势中逐步趋于稳定，但后续仍有震荡下行的可能。历史上每次模组价格大幅上涨，需求端均有较大程度的复苏，短期内价格处于平稳顶部特性，一定程度反映了市场需求相对平稳。
（4）存储芯片DRAM的2月份价格涨跌幅在-1.04%-2.21%之间，大部分细分产品价格仍延续下跌趋势，或表明存储晶圆厂的供需结构处于供过于求阶段。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价格波动约1-3个月时间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储芯片的价格除了受到需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。2025年2月份整体价格小幅下跌但跌幅有所收窄，表示存储晶圆厂仍处于供过于求状态，消费电子淡季等因素导致短期内DRAM市场仍将持续面临价格挑战，预计2025年3月份存储芯片的价格仍将维持弱势下跌的趋势。
（5）存储芯片价格在2025年3月份或将保持震荡下滑的趋势。从长周期来看，存储芯片的价格也呈现一定的周期波动，当前存储芯片的价格有所下跌，从国际大厂的控产预期来看，3月份存储芯片的价格或继续保持震荡下滑的格局。
（6）全球半导体硅片面积2024Q4同比为6.24%，Q1-Q4累计同比为-2.67%，Q4延续Q3的边际大幅改善趋势。下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积单季度同比转正，显示全球需求在Q4延续了回暖态势，全球产能供给显著增加。
2.2半导体库存一览
（1）1月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡回升。如下图所示，我们根据日本生产者成品库存月数据，2025年1月份库存指数仍底部震荡，但从2024年9月份开始略微有所上涨，一定程度表示在2024Q3的备货旺季结束后，渠道库存消化放缓，库存有所回升。
（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示，大多数CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在2024年开始继续攀升，周转天数也在缓慢上升，从而表明全球的企业库存水平依然较高。
（3）大部分海外头部科技厂商均实现了2024Q4的业绩同环比回暖，体现了半导体市场需求在逐步好转。2月份，海外科技股2024Q4及全年业绩基本披露完毕，大部分营收与归母净利润实现了同环比增长，2月份整体涨幅居前的个股有英特尔（+22.13%）、亚德诺（+8.58%）、德州仪器（+6.16%）等。
（4）2024年Q3我国A股62家半导体上市企业库存水平同比上升13.8%，环比上升7.8%。如下图所示，我国62家上市企业库存合计从2023年以来整体绝对值维持较高水平，2024Q1、Q2、Q3同比及环比增速小幅上升。国内半导体企业库存绝对值依然较高，在多数企业营收保持下降背景下，库存周转天数可能依然较高。
（5）62家A股上市半导体公司2024Q3营收同比为19.0%，环比为8.2%，国内半导体企业的收入表现有逐步改善趋势。
（6）62家A股上市半导体公司2024Q3净利润同比为36.3%，环比为11.9%，国内半导体企业净利润表现在2024Q3有进一步的好转。
2.3半导体供给
（1）日本半导体设备1月份出货额同比增长32.37%，2024全年出货额同比增长22.91%，日本半导体设备采购力度有所增强，但全球半导体设备采购意愿相对一般。如下图所示，全球半导体设备出货额在2024Q1、Q2、Q3同比增速分别是-1.61%、3.8%、18.86%，整体2024Q1-Q3半导体设备出货额来看，Q3出现了较大幅度增长。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，全球设备出货额增长加快，显示出全球1-2年的产能供给有所增长。同时，日本设备出货额增长较快，可见在全球贸易管制的背景下，全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。
（2）2024Q4晶圆厂的数据显示晶圆价格有所上升，产能利用率环比有所回落，但同比上涨显著。如下图所示，全球晶圆大厂2024Q4数据来看，产能利用率环比Q3有所回落，或因部分细分赛道进入需求淡季，但2024全年产能利用率同比呈现上涨趋势，说明整体行业需求出现了较大的复苏，供给端有所增长；晶圆价格环比也处于小幅度上升趋势，除了先进产能的增加导致的单价增长因素外，行业需求有所回暖或也带动价格上涨。
▌3.半导体下游需求数据跟踪与预测
3.1半导体下游需求预测
经历过2023年需求的行业低谷，预计2024年全球半导体下游需求或小幅回暖。如下图所示，半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过2020-2021年的需求高增长后，2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅度回落，我们预测2024年整体上有5-10%的需求复苏，细分赛道看，智能穿戴、智能家居、AI服务器的增速或将更高。
3.2全球与中国手机出货量
（1）中国大陆智能手机2024年12月份出货量同比为22.11%，2024年全年同比为8.66%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫情原因，2022年与2023年上半年的基数较低，2023年9-12月份维持较高出货量。2024年中国智能手机出货量同比为8.66%，整体来看国内手机需求呈现回暖趋势。从长期来看，国内手机需求量从2016年5.60亿台下降到2024年3.14亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是手机的渗透率较高，手机质量不断上升后置换周期也在不断增长，同时在经济不景气时居民置换手机的意愿就相对更低。
（2）全球智能手机2024Q4出货量同比为2.38%，2024全年同比为5.23%。如下图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看2023Q3开始同比增速转正，近4个季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看，智能手机出货量从2017年创下14.9亿台的历史高点后，2023年创下7年的新低，出货量仅有11.63亿台。我们认为，尽管手机质量不断提升，置换周期也在增长，但在全球人口近80亿基础上，随着经济发展各区域收入水平不断提升，购买力长期在增长；同时，手机创新不断，AI功能、折叠屏、摄像高端化等技术进步与创新也在促进换机欲望，手机消费意愿长期存在，随着经济周期回暖，手机销量大概率逐步回升，IDC预计2025年全球销量或同比增长2.3%左右。
3.3全球PC与平板出货量
（1）2024Q4全球PC出货量同比为2.68%，2024全年同比为3.39%。如下图所示是全球PC市场的季度与年度出货量，短期来看2023Q4开始PC的出货同比增速转正，出货量维持弱复苏趋势；长期看，经过2021年3.48亿台的高峰期后，2022年与2023年呈现快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC需求短期释放。2024年，在经济向好、需求回暖以及AIPC驱动的大环境下，全年全球PC市场出货量同比增长3.39%，相比2023年实现了正增长。展望2025年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入长期上升；同时AIPC等创新不断，全球对PC的消费需求或将回归到正常饱和值，2025年全年出货量有望继续实现个位数增长。
（2）2024Q3全球平板增速同比为20.36%，Q1-Q3累计同比为14.16%。如下图所示是全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现高速增长趋势。长期来看，在2014年全球的出货量高达2.3亿台后，出货量逐年下滑，2023年创下了近10年新低，达到1.29亿台。我们认为，2019-2022年全球出货量维持在1.5-1.6亿台的饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021与2022年由于在线办公需求增长，消费量提前增加，因此2023年需求量受到较大冲击。2024年随着全球经济逐步企稳，全球消费水平逐步回归正常，预期全球的消费量或将增长16%左右水平。
3.4全球与中国汽车及新能源车销售量
（1）中国新能源汽车销量2025年1月份同比为29.49%，2024全年同比为36.10%；全球新能源汽车销量1月份同比为17.90%，2024全年同比为26.08%。如下图所示是全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。2024年中国新能源车销售量占全球的74.58%，我们认为，2025年全球新能源汽车增速有望达到18%左右，中国增速有望达到28%左右，增速高于全球。
（2）2023年全球汽车总销量高达9272.5万辆，同比为11.89%，预计2024年全球总销量同比增长3%左右；2023年中国汽车总销量高达3009.4万辆，全球占比32.45%，同比为12.02%，预计2024年中国总销量增长4%左右。如下图，根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动，2020年达到近10年的一个低谷，2020年销售量为7966.9万辆。2021年后呈现一定程度增长，2023年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球，中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2024年预计全球与中国的新能源车销售继续高速增长，一定程度加快了汽车总销售量，预计增速均保持在4%左右。
3.5全球服务器与AI服务器出货量
（1）预计2023-2027年全球服务器总规模保持约10%左右的增速。根据IDC数据，全球服务器规模长期或将保持增长，服务器的数量可能增长相对缓慢。主要原因是全球服务器多用于IDC市场，IDC的建设与全球数字经济发展息息相关，因此销量的增速或将略高于全球经济增速。但由于AI服务器的快速增长，AI服务器的价格相对更高，因此全球服务器的总规模或将保持10%左右的增速。
（2）全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持25%以上的增速。IDC数据预测，全球AI服务器出货量从2024-2026年或将保持25%以上的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成，相对来说AI服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。
（3）AI基础设施建设推动2024Q4海外代表云服务厂商资本开支继续维持增长态势。亚马逊、谷歌、微软、Meta在2024Q4资本开支分别达到278.34、142.76、158.04、144.25亿美元，同比分别增长90.80%、29.56%、62.34%、88.19%，2024全年资本开支分别同比增长57.41%、62.89%、57.81%、36.64%，头部云厂商在AI领域投资强度仍未放缓，体现其对AI长期增长潜力的信心。
3.6智能穿戴出货量跟踪
（1）全球TWS耳机2024Q4同比增长13%。TWS耳机占据全球智能穿戴出货量的一半以上，2024Q1、Q2、Q3均同比增长，2024Q4延续增长态势，同比增长13%，出货量达9600万台。从TOP5品牌来看，合计占据52%的份额，除苹果这样的高端品牌份额略有下滑外，其他品牌呈现正增长，小米、华为同比增长59%、55%。中国市场来看，Q4小米仍维持领先地位，华为份额有所下降，OPPO以6%的份额首次进入前五，体现出国产品牌份额的大幅增长。
（2）2024年全球可穿戴腕式设备合计增长4.1%，出货量达1.93亿部，2025年有望增长10%。智能手表与手环在TWS耳机快速的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海外市场偏好。一方面随着技术迭代，手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透，全球销量还有较大的增长空间，2023、2024年全球可穿戴腕式设备市场连续两年实现增长展现复苏态势，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，苹果、小米、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。2025年或将继续保持增长。
▌4.行业重点新闻
1）苹果iPhone16e正式上线
苹果新发布iPhone16e，在性能方面，iPhone16e搭载了与旗舰机型相同的A18芯片，采用6核CPU+4核GPU架构，NPU算力提升了40%，并标配8GB内存。A18芯片首次在入门机型上支持本地化AI功能，如实时语音转写、图像场景智能优化等。此外，iPhone16e首次搭载苹果自研基带芯片Apple C1，标志着苹果将不再依赖高通作为WiFi调制解调器供应商，iPhone16e的AI功能也是一大亮点。它全面支持Apple Intelligence功能，在AI文本生成和图像优化方面表现出色。（信息来源：同花顺财经）
2）马斯克公布新一代大模型Grok 3
2月18日，特斯拉创始人埃隆·马斯克旗下xAI推出最新大模型Grok 3。据介绍，虽然Grok起步较晚，但MMLU（大规模多任务语言理解基准测试）得分已追上ChatGPT，Grok 3和轻量化的Grok 3 mini在多个性能上都超过或媲美Gemini、DeepSeek和GPT-4o等对手。Grok 3在xAI位于孟菲斯的Colossus超算中心进行训练。xAI透露，这一超算中心的算力已经翻倍，拥有的英伟达GPU数量已达到20万颗。（信息来源：同花顺财经）
3）英伟达2025财年营收达1304.97亿美元，同比增长114%
2月26日美股盘后，英伟达发布2025财年第四季度财报显示，第四财季公司实现营收393.31亿美元，较上一季度增长12%，同比上涨78%，其中，数据中心业务表现亮眼，在第四财季贡献了355.8亿美元的营收，同比增长93.32%。美国通用会计准则下，公司在第四财季实现净利润220.91亿美元，同比上涨80%。2025财年，英伟达实现总营收1304.97亿美元，同比增长114%；净利润达到728.80亿美元，同比增长145%，其中，数据中心业务全年营收达1152亿美元，同比增幅达142%。同时，英伟达对下一季度的业绩作出指引，预测2026财年第一财季的销售额将达到430亿美元，上下浮动2%，意味着将同比增长65%。（信息来源：同花顺财经）
4）高通Q1业绩创历史新高，汽车芯片营收同比大涨61%
高通公布了2025会计年度第一季（截至2024年12月29日为止）财报，营收同比增长17%至116.69亿美元，高于分析师预期的109.3亿美元，创下历史同期新高记录；GAAP净利润为 31.80 亿美元，同比增长 15%；不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），调整后净利润为 38.30 亿美元，与上年同期的 31.01 亿美元相比增长 24%；Non-GAAP每股收益同比大涨24%至3.41美元，高于分析师预期的2.96美元，也创下历史新高。高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）事业第一季营收同比增长20%至100.84亿美元，创历史新高，税前利润率年增1个百分点至32%。其中，手机芯片业务营收同比增长13%至75.74亿美元，创历史新高；车用芯片营收同比大涨61%至9.61亿美元，连续第6季创历史新高；物联网芯片营收同比增长36%至15.49亿美元。（信息来源：同花顺财经）
5）中芯国际2024年营收首破80亿美元，全年增长超年初预期
2月11日，中芯国际发布2024年第四季度业绩快报。根据未经审核的财务数据，中芯国际2024年销售收入为80.3亿美元，超过了此前2022年72.7亿美元的纪录，较2023年增长27.02%；毛利率为18%；全年晶圆出货总量超过800万片（折合8英寸标准逻辑），年平均产能利用率为85.6%。2024年第四季度，中芯国际销售收入为22.07亿美元，同比增长31.52%，环比增长1.66%；毛利为4.99亿美元，同比增长81.45%，环比增长12.34%；毛利率为22.6%，较去年同期增长6.2个百分点，较上一季度增加2.1个百分点。从产能来看，第四季度8英寸标准逻辑月产能由第三季季末的88.43万片增加至本季末的94.76万片。12英寸晶圆占比由第三季度的78.5%增至第四季度的80.6%。从市场需求来看，该季度40.2%的晶圆收入来自消费电子，智能手机、计算机与平板电脑分别占24.2%和19.1%。（信息来源：同花顺财经）
6）阿里资本开支超预期，将与苹果合作为国行iPhone提供AI功能
2月20日，阿里巴巴公布财报，资本开支大超预期。财报显示，阿里巴巴在截至2024年12月31日的季度资本开支大幅增长至317.75亿元，环比大增80%；自由现金流为390.20亿元，同比下降31%，阿里巴巴表示，这主要由于公司对云基础设施的投入增加，部分被其他营运资金的变动所抵消。CEO吴泳铭表示，阿里集团在AI战略里面的首要目标是AGI的实现，可能远远超过现在可见的任何一个应用场景。如果实现AGI，人工智能相关产业大概率将会是全球最大的产业，有可能影响或者替代现在50%左右的GDP构成。展望未来，吴泳铭指出，AI时代对于基础设施有明确而巨大的需求，将积极投资于AI基础设施建设。未来三年，集团在云和AI的基础设施投入预计将超越过去十年的总和。此外，2月13日，在阿联酋迪拜举办的World Governments Summit 2025峰会上，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信确认了阿里与苹果的合作。蔡崇信表示，苹果选择阿里作为在中国的本地化合作伙伴，为其手机服务。（信息来源：同花顺财经）
7）特朗普宣布加征半导体关税
据彭博社报道，当地时间2月18日，美国总统特朗普在佛罗里达州的私人俱乐部海湖庄园签署了行政命令和总统备忘录。当被问及汽车的关税税率时，特朗普回答说约为25%。对于半导体和药品的关税税率，他同样表示将达到25%，并强调税率将在一年内大幅提高。特朗普在签署行政命令和总统备忘录时表示，他已经推动了一系列关税、税收和激励等经济措施。他指出，这些措施已经取得了一些积极成果，一些企业已经与他取得联系，表达了在美国进行新投资的意愿。特朗普虽然没有明确这些公司的具体名称，但他强调它们都是涉及半导体和汽车产业的全球性大企业。（信息来源：同花顺财经）
8）工信部：2024年规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%
2月6日，工信部公布2024年电子信息制造业运行情况。2024年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6个和2.9个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.7%。2024年，主要产品中，手机产量16.7亿台，同比增长7.8%，其中智能手机产量12.5亿台，同比增长8.2%；微型计算机设备产量3.4亿台，同比增长2.7%；集成电路产量4514亿块，同比增长22.2%。2024年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长2.2%，较1-11月提高0.9个百分点。据海关统计，2024年，我国出口笔记本电脑1.43亿台，同比增长1.7%；出口手机8.14亿台，同比增长1.5%；出口集成电路2981亿块，同比增长11.6%。（信息来源：同花顺财经）
9）中国信通院：2024年12月国内手机出货量3452.8万部，5G手机占比88.1%
根据中国信通院，2024年12月，国内市场手机出货量3452.8万部，同比增长22.1%，其中，5G手机3043.3万部，同比增长25.8%，占同期手机出货量的88.1%。2024年1-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。（信息来源：同花顺财经）
10）华为将于3月发布首款为原生鸿蒙而生的新形态手机
2月24日，余承东发布视频，正式预告华为将于3月发布首款为原生鸿蒙而生的新形态手机。这是余承东首次揭秘所谓“想不到的产品”。上月末，余承东在直播中透露，今年华为会推出一款全国人民都买得起的、意想不到的产品，这款产品将搭载原生鸿蒙系统。（信息来源：同花顺财经）
▌5.风险提示
（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链相关企业的稼动率；
（2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，或将影响国内半导体产业链；
（3）产品研发进展不及预期风险：若半导体相关新产品研发、流片、出货等过程进展不及预期，或影响企业盈利水平。
// 报告信息 //
证券研究报告：《海外科技股2024Q4业绩持续回暖，DeepSeek大模型引燃AI云与端热情——半导体行业2月份月报》
对外发布时间：2025年03月07日
报告发布机构：东海证券股份有限公司
// 声明 //
一、评级说明：
1.市场指数评级：
2.行业指数评级：
3.公司股票评级：
二、分析师声明：
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。
本报告仅供“东海证券股份有限公司”客户、员工及经本公司许可的机构与个人阅读和参考。在任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何机构和个人的投资建议，任何形式的保证证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本公司客户如有任何疑问应当咨询独立财务顾问并独自进行投资判断。
四、资质声明：
东海证券股份有限公司是经中国证监会核准的合法证券经营机构，已经具备证券投资咨询业务资格。我们欢迎社会监督并提醒广大投资者，参与证券相关活动应当审慎选择具有相当资质的证券经营机构，注意防范非法证券活动。