光迅科技取得保持焊盘处阻抗连续的电路板专利，极大地改善了高速信号链路中的阻抗一致性

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国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司取得一项名为“一种保持焊盘处阻抗连续的电路板”的专利，授权公告号CN 223584413 U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型涉及PCB设计技术领域，特别是涉及一种保持焊盘处阻抗连续的电路板，包括：多层层板和多层绝缘板，每层绝缘板分别设置于两层层板之间，第一层和第二层的层板上设置有初始焊盘和补偿焊盘，初始焊盘和相应的补偿焊盘通过走线形成电连接，并从补偿焊盘引出差分信号线，补偿焊盘用于保持初始焊盘处的阻抗连续性。通过在初始焊盘附近设置补偿焊盘，使得BGA焊盘处的阻抗可以达到90欧姆以上，从而极大地改善了高速信号链路中的阻抗一致性，有助于减少因阻抗不匹配或不连续性而产生的信号反射、衰减以及整体信号质量下降的问题，通过精细调控焊盘布局和阻抗匹配，能够有效降低因阻抗较小导致的不利影响，保障信号链路的完整性和效率。

天眼查资料显示，武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本79359.2652万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2316次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1819条，此外企业还拥有行政许可93个。

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