东山精密（索尔思）小范围交流纪要总结

（来源：雪比特）

2026.09.05 不代表投资建议，全文请看文末。

本次交流围绕光模块、光芯片产能规划、订单、供应链瓶颈、全球化布局、CPO/NPO 技术、AIPCB 业务、客户进展、行业与政策判断、业绩展望等方面展开，核心要点整理如下：

一、产能与设备规划

1. 光芯片：2027 年年化目标 3 亿颗，EML、CW 芯片共用产线；优先内部自用 2 亿颗，剩余近 1 亿颗对外销售，外售以单波 100G EML 为主。2026 年底 EML 月产能 2200 万颗，2027 年上半年提升至 2800 万颗。核心瓶颈为 MOCVD 设备，现有 15 台，2026 年 5 月新增订购 10 台双腔体设备（单台产能为老设备 34 倍），2027 年底完成交付；磷化铟衬底等材料已提前布局，无供应卡点。

2. 光模块：2027 年总产能目标 3500 万支。台湾工厂当前月产 6070 万支，2026 年底目标 100 万支；泰国工厂 9 月投产，初期月产 150 万支，同步建设第三座厂房，2027Q1 完成装修，未来模块增量主要落在泰国。

3. AIPCB 业务：总投资 13 亿美元，一期改造项目 2026Q4 开始贡献收入；二期新建工厂 2026 年底投产，2027Q1 末产能完全释放，2027 年预计实现产值 1520 亿美元，目标拿下 10%15% 市场份额。

二、订单、DSP 锁定与交付瓶颈

1. 订单预期：2027 年预期 800G 光模块 2500 万支、1.6T 光模块 1000 万支；已锁定 2500 万颗 DSP，其中 1.6T 所需 1000 万颗 DSP 全额锁定，800G DSP 锁定需求量的 60%。

2. 交付约束：1.6T 最大制约来自台积电 3nm 制程 DSP 供应紧张，2026 年百万级 1.6T 订单很难年内全部交付，预计大量交付推迟至 2026Q4 之后；1.6T 报价维持 700800 美元，800G 报价 350 美元以上。

3. 2026 年出货现状：800G 订单超 750 万支，力争年内交付 600 万支以上；800G 出货逐季度爬坡，Q1 不足 30 万支、Q290 余万支、Q3 月均 180 万支。1.6T 目前仅有少量散单出货。

三、重点客户合作情况

1. AWS：目前以 800G 光模块框架协议为主，尚未进入价格谈判，2027 年启动出货，给出年化意向需求 10001200 万支，按月度 100150 万只区间观察保交付能力，芯片采购意向暂未落地。

2. Meta：NPO 的 ELS 模块已经实现出货；2027 年 800G 订单至少 800 万支以上。

3. 其他：与微软、Oracle、xAI 等海外云厂商取得实质性进展（谷歌暂未突破）；Oracle 将是 1.6T 重要客户，有望占较大份额。

四、技术路线进展（EML/CW、CPO、NPO、3.2T）

1. EML 芯片：单波 100G、200G 均已出货，现阶段以 100G 为主，200G 出货规模较小。

2. CW 高功率光源：100mW 产品已经量产，400mW CW 光源计划 2026 年内送样，面向 20282029 年 CPO 市场需求。

3. CPO 与 NPO 双线布局：CPO 由英伟达、高通主导，NPO 更受云厂商青睐；NPO 落地难度更低，市场空间被看好；CPO 与现有可插拔模块不是替代关系，属于增量市场。100mW ELS 实现小批量海外出货，同步研发 150mW 版本。

4. 3.2T：光博会将展出 DEMO 样机，覆盖 EML、薄膜铌酸锂两套技术方案，开发瓶颈主要在电芯片。

五、全球化布局与供应链风险判断

1. 海外制造：泰国作为光模块主力增量基地；收购 GMD（1 亿欧元）获取欧洲、北非几十处生产载体，拓展算力、机器人本地化业务；美国建厂成本极高，人工为国内 7 倍，不具备大规模落地条件；墨西哥工厂可实现盈利。

2. 美国政策与供应链：高速光模块 8090% 产能集中在中国，美国本土很难承接大规模产能，极端供应链迁移政策落地概率偏低，更多作为谈判筹码；市场流传的 FCC 相关政策暂无正式文件。

六、经营与业绩展望

1. 光模块业务：2026 年营收目标 3035 亿美元，光模块业务净利率预计 30%；订单充足，业绩上限主要受产能、DSP 物料约束，若全部交付理论营收接近 40 亿美元。2027 年随着 1.6T 放量、运营效率改善，净利率有望进一步抬升。

2. 业务结构：光模块销售利润显著高于单纯售卖光芯片；400G 及以下速率产品不再扩产；手机相关业务 2026 年预计基本持平。

3. 行业判断：AI 光模块行业基本面景气度高，A 股股价更多受市场情绪扰动；预计 2028 年整体可插拔光模块市场维持 20%30% 增速，增长来自向 1.6T 等高速产品价值升级。

七、其他要点

1. 产线切换：EML 与 CW 芯片产线通用，产品切换较为灵活，不同规格芯片存在产能折算损耗。

2. 投资收益：参与联讯仪器定增，对应二季度公允价值变动带来约 3 亿税后收益。

3. 市场传闻：苹果下调订单 1020% 为不实消息。

作者备注：

姐妹们，这段时间在搞项目+前2周连续出差，实在太耗精力了，公众号搁置了2周，这周不出差，集中整理下。另外这周遗憾没去成光博会，去了光博会的UU们欢迎评论区交流。