维信诺AMOLED新技术亮相 加速产业自主可控

　　●本报记者吴科任

　　5月9日，国内OLED头部企业维信诺在“2023世界超高清视频产业发展大会”上发布智能像素图形化技术ViP（VisionoxIntelligentPixelization），以替代FMM技术，即半导体光刻工艺取代掩膜版。此举意义重大深远，一方面，国内面板厂有望引领全尺寸AMOLED的主流技术，实现AMOLED向全尺寸终端产品覆盖；另一方面，国内面板厂有望摆脱高度依赖进口精细金属掩膜版的局面。

　　终端客户对ViP技术跃跃欲试。“VR、车载、IT等客户都在接洽，中尺寸客户也很感兴趣，我们都在沟通。”维信诺董事长、总经理张德强同日在接受中国证券报记者采访时表示，公司已就ViP技术完成大规模产业化工艺集成，量产在即。

　　颠覆工艺

　　蒸镀是生产AMOLED面板的关键工艺。蒸镀原理大致是加热各种有机材料并使其沉积在基板上，过程中须将掩膜版与基板对齐，以使有机材料沉积在特定区域。完整的蒸镀系统包括三部分：蒸镀机、掩膜版和蒸发源。

　　现有通过FMM技术（精细金属掩膜版，FineMetalMask）进行像素图形化的方式，束缚了AMOLED原生优势，未能满足中大尺寸面板的要求。多年来，全球多家机构一直在进行研究和开发，试图将半导体光刻工艺应用于AMOLED显示像素的图形化。

　　维信诺率先实现创新突破，其ViP技术使蒸镀工艺焕然一新：一是抛弃掩膜版；二是采用自对位工艺，无高精度对位需求，设备简单化；三是提升蒸镀材料利用率，消除掩膜版清洗环节，更节能环保。

　　“ViP技术将构建我国OLED产业链新赛道，加速自主可控，撬动更大产值增长。”张德强说，ViP技术是超高性能、全域尺寸、敏捷交付的AMOLED量产升级方案，具有可深度定制、应用广泛的特点，将重塑产业链、锻造我国新兴显示产业长板。

　　降本增效

　　与FMM技术相比，ViP技术关键性能优势一目了然。包括AMOLED有效发光面积（开口率）从传统的29%增加至69%；像素密度提升至1700ppi以上；配合维信诺Tandem叠层器件，较FMMAMOLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度；AMOLED清晰度、色彩表现、均一度等显示效果优势充分释放；蒸镀时像素之间的混色、暗点等各类与掩膜版相关的不良问题随之解决；可定制屏体自由形状等。

　　更关键的是，ViP技术降本效应显著。比如，省去了高额的掩膜版设计及制作费用，降低蒸镀使用的材料、清洗药液成本并去除张网设备成本，减少蒸镀机采购成本，降低最小订单数量的门槛，缩减产品交付周期等。

　　而且，ViP技术可使AMOLED实现全尺寸应用领域覆盖。无论是应用于AR/VR、穿戴、手机显示，还是平板电脑、笔记本电脑、桌面显示、车载、电视等中大尺寸显示，ViP技术都能发挥超越传统的优势。

　　目前，已有多家终端客户基于ViP的超高性能和深度定制特点，与维信诺共同规划未来终端产品形态。

　　自主量产

　　维信诺长期专注于OLED显示中小尺寸领域，但公司不满足于此。

　　记者了解到，在维信诺新十年（2022年-2032年）中长期发展战略中明确提出在新兴显示领域要“筑牢小尺寸强基础，扩展中尺寸应用新领域，开拓大尺寸新赛道”。ViP技术自然成为公司的战略选择。

　　维信诺提前做了布局。一方面，针对OLED有机发光材料对水、氧气、UV等较为敏感的特性，维信诺进行了创新的隔离柱结构设计，使光刻像素图形化的量产应用成为可能；另一方面，为加速光刻像素图形化的产业化进程，维信诺针对ViP技术中的特殊工艺，开发了相应的仿真模型，结合十余年中小尺寸AMOLED显示的创新技术和成熟量产经验，推动产业链共同向量产迈进。

　　张德强介绍，2016年维信诺（固安）G6全柔AMOLED生产线已具备开发光刻像素图形化的能力。为满足AMOLED中大尺寸市场快速上涨的需求，维信诺于2022年开始在合肥产业化基地建设ViP技术批量生产线，进行量产准备。

　　围绕ViP技术，维信诺在光刻像素图形化、辅助阴极、独立OLED器件、独立封装等多个领域进行专利布局，已拥有核心专利近百件。