兆驰股份：一季度计划新增1100条COB封装线，逐步扩产

兆驰股份近期接受投资者调研时称，LED显示是目前LED应用最具成长动能的板块，兆驰晶显采用倒装芯片，配合COB集成封装工艺，为客户提供COB面板。报告期内，公司已有600条COB封装生产线，直通率达60%，已实现P0.93-P1.56的MiniRGB4K显示面板的量产。2023年一季度，公司计划新增1100条COB封装线，逐步扩产。