兆驰股份：公司在LED芯片及封装模组领域已深耕多年
证券日报网讯 兆驰股份11月10日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在LED芯片及封装模组领域已深耕多年，这些经验和技术可迁移至光通信激光芯片、光模块的研发和生产；同时，公司作为消费电子行业两化融合和智能制造的先行者，具有丰富的自动化产线搭建经验，这些经验将全面赋能光模块生产，有效提升产能爬坡速度与生产效率，降低制造成本。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 兆驰股份11月10日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在LED芯片及封装模组领域已深耕多年，这些经验和技术可迁移至光通信激光芯片、光模块的研发和生产；同时，公司作为消费电子行业两化融合和智能制造的先行者，具有丰富的自动化产线搭建经验，这些经验将全面赋能光模块生产，有效提升产能爬坡速度与生产效率，降低制造成本。
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