兴森科技：广州FCBGA封装基板项目预计4季度开始试产，坚定推进FCBGA封装基板项目投资扩产

兴森科技近期接受投资者调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3。受行业景气度低迷及消费电子去库存影响，CSP封装基板需求不振，公司CSP封装基板产能利用率不高，但预计Q3需求会逐步回暖，叠加大客户订单逐渐提升，产能利用率有望逐步提升。

从行业层面看，美光宣布存储芯片产业的寒冬已经过去，其Q3业绩指引高于市场预期、预期行业开始复苏，有望对CSP封装基板业务形成正向贡献。

公司半导体业务方面，目前FCBGA封装基板项目尚未投产，IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主。CSP封装基板产品的下游应用占比如下：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。

CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBGA项目将继续按计划推进建设进程。

从行业需求判断，2023年PCB行业应该是前低后高趋势，2023年Q1同比增速难有改善，预期Q2开始环比改善，三四季度行业同比增速转正，整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。

尽管面临行业景气周期的波动和阶段性的成本负担，公司仍坚定推进FCBGA封装基板项目的投资扩产，整体投资建设进度按计划进行，后续的主要工作则聚焦于工厂良率提升、客户拓展和量产导入，与国际一线厂商同台竞技则是对公司整体能力的重大考验。