兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段

兴森科技近期接搜投资者调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产，目前良率持续提升，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。

广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设、开始试产。