兴森科技(002436.SZ):公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能
格隆汇5月29日丨有投资者在投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问,“请问贵公司 在存储芯片上是否有产能?”
公司回复称,公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能,csp封装基板为芯片封装材料,存储芯片行业是其最大的下游市场,收入占比约 2/3。
格隆汇5月29日丨有投资者在投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问,“请问贵公司 在存储芯片上是否有产能?”
公司回复称,公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能,csp封装基板为芯片封装材料,存储芯片行业是其最大的下游市场,收入占比约 2/3。