兴森科技(002436.SZ)：公司FCBGA封装基板项目着力于解决“卡脖子”问题

格隆汇5月29日丨有投资者在投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问，“ABF载版在Gpu和cPu中大量应用，且涨价50%左右，定单已排到2025年，请问ABF现在供不应求是真的吗？”

公司回复称，受行业景气度影响，ABF载板需求略有下降，但其仍为PCB行业中增速最快的细分子行业；同时先进封装、AI与服务器等发展都会是驱动ABF载板增长的动能。目前国内ABF载板主要依赖进口，国内相关芯片设计公司无法得到足够支持，公司FCBGA封装基板项目着力于解决“卡脖子”问题。