兴森科技：CSP封装基板业务目前订单情况较二季度进一步好转，下半年有望实现盈利

兴森科技近日在线上会议上表示，CSP封装基板业务受下游需求影响导致整体稼动率不足，上半年实现收入2.89亿元、同比下降22.75%，毛利率-7.68%。但从季度表现看，呈现需求逐步回暖的趋势，产能利用率从Q1的30%左右提升至Q2接近60%，目前订单情况较Q2进一步好转，下半年有望实现盈利。公司判断行业目前处于底部区域，随着全球经济的逐步企稳复苏，未来需求有望进一步回暖。