兴森科技:广州FCBGA封装基板项目已完成产线建设,开始拉通测试
兴森科技12月5日在互动平台上称,珠海FCBGA封装基板项目目前已有部分样品订单,尚未进入小批量生产阶段,公司目前正积极与国内外客户建立联系,争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前已完成产线建设,开始拉通测试。
兴森科技12月5日在互动平台上称,珠海FCBGA封装基板项目目前已有部分样品订单,尚未进入小批量生产阶段,公司目前正积极与国内外客户建立联系,争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前已完成产线建设,开始拉通测试。