兴森科技(002436.SZ)：有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板

格隆汇2月21日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问，“公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或间接与AI相关”，公司回复称，公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板；公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料。