兴森科技(002436.SZ)：目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段

格隆汇7月31日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%，高层板良率超85%，最低线宽线距能做到9/12um。