兴森科技:全球硅片市场规模接近140亿美元，2027年封装基板市场或超220亿美元，广州工厂即将量产

02. 半导体材料分析师表示，2024年全球硅片市场规模接近140亿美元，预计2024年沪硅产业产能为60万吨/月。2022年封装基板市场规模为170亿美元，2027年可能会超过220亿美元。兴森科技的广州工厂已经建成了，预计2024Q3开始量产。先进封装板块中，联瑞新材2024Q2归母净利润同比和环比都都实现了增长。CMP板块中，鼎龙股份2024Q2抛光垫业务收入为1.64亿元，环比增长超过20%；H1收入为3亿元，同比翻倍增长。