股民提问兴森科技：公司FCBGA封装载板能否应用于AI服务器使用的高性能HBM产品？

10月8日，有投资者在股民留言板中向兴森科技（002436）提问：兴森的FCBGA封装载板能否应用于AI服务器使用的高性能HBM产品？

10月8日，有投资者在股民留言板中向兴森科技（002436）提问：据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM制造的早期阶段，主要是为了应对未来人工智能 （AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂，长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品。兴森的FCBGA封装载板能否应用于AI服务器使用的高性能HBM产品？

股民留言板是中国财富网打造的网上投资者工作平台。旨在帮助上市公司和投资者加强互动交流的桥梁，增进投资者对上市公司的了解，供广大中小投资者向上市公司表达诉求、反映问题、提出意见建议，由上市公司相关部门进行回复。具体请关注“股民留言板”微信小程序。