兴森科技：IC封装基板为芯片封装原材料

本文源自:金融界

金融界5月8日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与华为海思有业务合作吗？谢谢！

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。