兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%

（来源：银柿财经）

公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。

7月17日，有投资者向兴森科技（002436.SZ）提问，兴森科技有做华为芯片封装基板么？客户小批量是指多少件？公司作为华为芯片fbbga基板供应商，何时华为开始国产替代，公司基板良率达到百分之九九么？

兴森科技回答表示，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。