证券日报网讯 兴森科技9月3日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。
（编辑 王雪儿）