兴森科技：IC封装基板毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产

证券之星消息，兴森科技(002436)09月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司2025半年报显示，IC封装基板毛利率是-25.17%。请问，是良率导致的，还是因分摊研发费用导致的？PCB印制电路板所需关键材料中，如铜，其采购价格上扬对成本的影响有多大？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。覆铜板和金盐等原材料价格上涨明显，给公司带来了一定成本控制压力，公司对此进行更严格的成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。投资者：据报道，英伟达计划2027年推出下一代GR150 AI GPU而采用CoWoP技术。请问兴森科技是否在研究这一技术或者掌握了这一技术？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装。感谢您的关注。投资者：请问截止到2025年9月10日，兴森科技股东人数是多少？谢谢兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月10日，公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。投资者：请问公司产品是否涉及CPC（共封装铜互连）技术应用？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CPC技术。感谢您的关注。

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