证券日报网讯 兴森科技11月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。
（编辑 王雪儿）