兴森科技：CSP封装基板间接供应国内手机厂商，积极拓展标杆客户

本文源自:市场资讯

有投资者在互动平台向兴森科技提问：“你好，公司和苹果有合作的机会吗？公司有没有打算向手机芯片供应链发展。”

针对上述提问，兴森科技回应称：“尊敬的投资者，您好！公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商；北京兴斐的Anylayer HDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域。公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。”

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