兴森科技：公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常
证券日报网讯 12月25日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。
（编辑 丛可心 王雪儿）
证券日报网讯 12月25日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。
（编辑 丛可心 王雪儿）