兴森科技：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
证券日报网讯 1月13日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。
（编辑 楚丽君）
证券日报网讯 1月13日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。
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