兴森科技：5月8日召开业绩说明会，投资者参与
证券之星消息，2026年5月8日兴森科技（002436）发布公告称公司于2026年5月8日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：本次业绩说明会采取文字答方式与投资者进行交流，2025 年度业绩说明会主要内容整理如下：
答：本次业绩说明会采取文字问方式与投资者进行交流，2025 年度业绩说明会主要内容整理如下
问：兴森管理层，你们好，请（1）北京兴斐是否有关于 1.6T 光模块方面基板的研发和生产？（2）CSP 封装基板的新一轮扩产的投资金额和新增产能分别是多少？（3）FCBGA 封装基板 2026 年的订单情况？（4）子公司宜兴硅谷在 2026 年 1季度的盈亏情况？（5）ATE 半导体测试板方面，与与深南电路、沪电股份、明阳电路等相比兴森的优势有哪些？（6）玻璃基板和卫星通信 PCB 的研发进展？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！（1）北京兴斐 1.6T 光模块产品板目前正处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。（2）CSP封装基板扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设，具体情况请关注后续相关公告。（3）FCB
G 封装基板 2026 年的订单情况请关注后续定期报告。（4）宜兴硅谷 2026 年第一季度已经扭亏为盈。（5）目前公司 TE半导体测试板业务订单饱满，公司专注于提升自身技术能力、产品良率、准交率和整体运营管理能力，更好地服务于现有客户，实现可持续发展。（6）公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。卫星通信 PCB 业务方面，公司目前已完成技术储备并进行小批量量产。感谢您的关注。
问：请 FCBGA 封装基板项目量产进度？满产后稳态利润率能达到多少？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！公司 FCBG 封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，具体业务情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。
问：请（1）2025 年 18 层及以上 PCB 板、HDI 板的收入占比及增速？（2）今年以来传统多层 PCB 板和柔性板的复苏进展和价格趋势？是否也因高端产品价格上涨而出现价格上涨？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！广州兴森快捷电路科技有限公司以 PCB 样板快件、CSP 封装基板和 TE 半导体测试板业务为主，宜兴硅谷电子科技有限公司以高多层 PCB 量产业务为主，北京兴斐电子有限公司以 HDI 板量产业务为主，2025 年经营数据请查阅公司年报。2026 年 PCB 行业整体景气度较好，但面临部分核心原材料短缺和涨价的影响，阶段性影响盈利水平，公司会根据实际情况与客户协商调整产品价格。感谢您的关注。
问：尊敬的公司领导，公司2025年报披露IC封装基板销售达到了16.7亿，同比增长近 50%，其中主要是 CSP 封装基板贡献，公司已经启动新一轮投资扩产。请，珠海兴科项目上一轮扩产是否已经达产？目前公司CSP 基板的总产能是否为 5万平/月？新一轮扩产大概产能能升多少？谢谢答复！
答：4、尊敬的公司领导，公司2025年报披露IC封装基板销售达到了16.7亿，同比增长近 50%，其中主要是 CSP 封装基板贡献，公司已经启动新一轮投资扩产。请问，珠海兴科项目上一轮扩产是否已经达产？目前公司CSP 基板的总产能是否为 5万平/月？新一轮扩产大概产能能提升多少？谢谢复！
尊敬的投资者，您好！珠海兴科 2025 年扩产的 1.5 万平方米/月产能处于爬坡阶段，爬坡进展较快。目前公司 CSP 封装基板的总产能为 5万平方米/月，公司扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设，具体情况请关注后续相关公告。感谢您的关注。
问：尊敬的公司领导，请公司珠海 FCBGA 和广州 FCBGA 项目的产品定位，参数规格，应用领域和量产计划有何异同？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！珠海 FCBG 封装基板项目原计划为中试线，广州 FCBG 封装基板项目为大批量量产线，两个工厂的产品定位、参数规格、应用领域无明显差异，仅建成时间有先后、产能规模不一样。感谢您的关注。
问：公司目前 ABF 载板有批量订单么？
答：尊敬的投资者，您好！公司 FCBG 封装基板目前处于小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
问：子公司宜兴硅谷聚焦高多层 PCB 板，但由于产品结构不佳及产能利用率不足，2025 年依然处于亏损状态，请管理层对宜兴硅谷是否有具体的止损时间表？如果继续亏损，是否会考虑剥离或关停这部分业务？
答：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷 2026 年第一季度已经扭亏为盈。公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步提升经营业绩。感谢您的关注。
问：公司目前 fcbga 载板和 bt 载板的最新稼动率是什么水平？对比25 年底有进一步升吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司 FCBG 封装基板项目目前处于小批量生产阶段，CSP 封装基板产能利用率处于高位，公司将视市场情况及订单情况分期启动扩产。感谢您的关注。
问：目前 fcbga 的平均出货价是多少钱/平方米？如果不方便回答的话方便透露目前 fcbga 载板出货的平均层数吗？
答：问目前 fcbga 的平均出货价是多少钱/平方米？如果不方便的话方便透露目前 fcbga 载板出货的平均层数吗？
尊敬的投资者，您好！公司 FCBG 封装基板的价格视产品类型有所差异，定价主要取决于产品的层数、尺寸和特殊技术要求等。目前公司具备 20 层及以下产品的量产能力。感谢您的关注。
问：公司认为自己在 BT 载板市场的竞争力与深南电路等友商相比，短板到底在哪里？
答：尊敬的投资者，您好！与国内外头部载板同行相比，公司 BT 载板业务规模较小，规模效应尚未充分显现。目前载板行业景气度显著提升，公司在手订单饱满，公司将通过扩充产能规模、提升技术能力、改善良率和交期等提升客户满意度，加强与战略客户的合作深度与广度，进一步提升公司 BT 载板业务的规模和竞争力。感谢您的关注。
问：贵司 1 季报表示“因子公司亏损预计未来无法弥补不再递延所得税”，亏损子公司是指兴森半导体吗，如果是的话否意味着 FCBGA 业务放量不及预期？另外贵司25年年报中到FCBGA样品订单同比大幅升，且高层板占比也在升，但为什么 25 年广州兴森半导体的收入只有2700 万，比 24 年 3500 万还低？是因为订单-收入确认之间存在时间差吗？
答：尊敬的投资者，您好！亏损子公司指珠海兴森半导体有限公司。2023-2025 年期间，公司 FCBG 封装基板项目的整体经营不及预期，对公司净利润形成较大拖累。FCBG 封装基板业务的量产订单导入需要经历工厂审核----样品导入----可靠性验证----量产订单下达等过程，同时也与行业供需关系、客户量产进展、供应商管理策略等高度相关。感谢您的关注。
问：是否有拿下国际顶尖大厂（如英伟达、AMD 等）的实质订单？
答：尊敬的投资者，您好！公司正在努力拓展海外客户，争取实现重点产品的订单突破。感谢您的关注。
问：邱总好，贵司在 mSAP、SAP 工艺上有深厚积累，据悉 800G 和1.6T 光模块 PCB 需要用到这类升级技术，请贵司在这类产品上是处于什么进度？是送样中，小批量还是已经进入放量？
答：尊敬的投资者，您好！光模块业务是公司 2026 年的工作重心之一，北京兴斐 1.6T 光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。感谢您的关注。
问：公司产品有没有向英伟达供货？
答：尊敬的投资者，您好！公司正在努力拓展海外客户，争取实现重点产品的订单突破。感谢您的关注。
问：尊敬的公司领导，可否披露一下 FCBGA 载板最新的可稳定量产的层数、尺寸、线宽线距和对应良率？
答：尊敬的投资者，您好！目前公司具备 20 层及以下产品的量产能力，产品最小线宽线距达 9/12um，最大尺寸为 120*120mm，低层板良率超 95%，高层板良率超 90%。感谢您的关注。
问：目前 ABF 载板良率怎么样？
答：尊敬的投资者，您好！公司 FCBG 封装基板低层板良率超 95%，高层板良率超 90%。感谢您的关注。
问：公司 pcb 业务方面在 800g 和 1.6t 光模块的 pcb 有批量出货吗，其他的 pcb 方面服务器相关 pcb 占总体 pcb 的比例是多少？
答：尊敬的投资者，您好！光模块业务是公司 2026 年的工作重心之一，北京兴斐 1.6T 光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。公司 PCB 产品下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防等行业，客户集中度低，服务器相关 PCB 业务营收占比较小。感谢您的关注。
兴森科技（002436）主营业务：专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展。
兴森科技2026年一季报显示，一季度公司主营收入18.18亿元，同比上升15.1%；归母净利润1874.47万元，同比上升100.0%；扣非净利润2817.39万元，同比上升308.32%；负债率63.85%，投资收益-358.13万元，财务费用3441.24万元，毛利率19.17%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.64亿，融资余额减少；融券净流入912.19万，融券余额增加。
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