英伟达公布AI基础设施扩建计划！CPO板块受益，麦捷科技、兴森科技等股涨停

（来源：财闻）

该工厂拥有全球首条实现规模化量产的6英寸磷化铟制造产线，扩建完成后厂区产能将提升四倍。

6月18日，CPO板块持续走高，麦捷科技（300319.SZ）、兴森科技（002436.SZ）等股涨停，国瓷材料（300285.SZ）、凌云光（688400.SH）、奕东电子（301123.SZ）、博敏电子（603936.SH）、优迅股份（688807.SH）、顺络电子（002138.SZ）、东山精密（002384.SZ）、富信科技（688662.SH）等涨幅居前。

消息面上，当地时间16日，英伟达（NVDA.US）正式公布了一项AI基础设施重大扩建计划，其投资的高意公司厂区扩建项目正式开工。据美联社报道，该计划是英伟达与高意公司前期战略合作的落地项目，此次扩建依托去年已投产的晶圆厂，该工厂拥有全球首条实现规模化量产的6英寸磷化铟制造产线，扩建完成后厂区产能将提升四倍。

今年3月，英伟达向高意投资20亿美元（约合136亿元人民币），并签署长期采购与产能合作协议。据悉，高意公司的业务涵盖数据中心高速光互联、工业激光器和上游光电半导体材料三大板块，数据中心与通信业务为核心增长引擎。磷化铟是一种复合半导体材料，具有将电信号与光信号相互转换的特性，其光电转换效率高，是光通信领域的关键材料。

根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP（CSPI.US））提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO（共封装光学）／NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。