兴森科技、深南电路、封装基板

（来源：大树的格局）

今天具体聊聊两者在封装基板方面有什么差异。

先给结论：深南电路已经在封装基板上“跑通了部分商业闭环”，兴森科技还处在FCBGA“烧钱买门票、等客户放量的前夜”。这不是谁会不会做的问题，而是量产、良率、稼动率、客户认证、现金流这五件事，谁先把齿轮咬上。FCBGA技术生产板就是我们现在所说的ABF板。

封装基板是啥？别背定义，记一个画面：芯片是皇帝，PCB主板是京城，封装基板就是那座同时干四件事的桥——承重、散热、供电、传信号。桥越高级，车道越细、层数越多、桥体越大，还越不能弯。普通PCB像城市快速路，封装基板尤其是FC-BGA，更像给AI芯片修的高架加跨海隧道：线宽线距要往微米级挤，层数往上堆，翘曲还要摁住。

先从基材分：