沪电股份拟43亿元新建AI芯片配套PCB扩产项目

转自：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯 10月24日晚间，沪电股份发布公告称，根据印制电路板市场发展趋势及公司实际经营情况，经公司董事会战略委员会提议，公司于10月23日召开的第七届董事会第三十四次会议审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，决议在昆山青淞厂生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。本项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43 亿元。

　　公司表示，本项目计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板，其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。项目的投资资金来自公司自有或自筹，资金将用于基础建设投入、设备投入、流动资金等。其中第一阶段投资总额约26.8亿元，预计在2028年以前实施完成；第二阶段投资总额约16.2亿元。项目总建设期计划为8年，预计在2032年底前实施完成。

　　公告显示，本项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约48亿元。其中第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约30亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约5.58亿元；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约4.7亿元；第二阶段实施完成后，预估新增年营业收入约18亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约3.35亿元；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约2.85亿元。（许骐）