沪电股份拟赴港上市外销收入超八成 下游需求增长半年资本开支13.88亿

长江商报消息 ●长江商报记者 汪静

沪电股份（002463.SZ）也将加入赴港上市的大军。

9月19日晚间，沪电股份发布公告，公司拟筹划在境外发行H股股票并在香港联合交易所主板挂牌上市，以进一步优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道。当前，公司正在与相关中介机构讨论H股发行上市的相关工作，具体细节尚未最终确定。

长江商报记者注意到，沪电股份是著名PCB企业。目前，沪电股份深耕全球市场，2025年上半年，其外销收入达到68.93亿元，同比增长48.59%，占比达到81.16%。2025年第二季度，公司泰国生产基地进入小规模量产阶段。

伴随AI算力产品相关需求不断增长，沪电股份还不断扩大资本开支。9月17日，沪电股份在投资者关系活动中对机构投资者表示，随着AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长，以及新兴应用领域拓展为行业带来发展机遇，公司近两年加快了资本开支节奏。2025年上半年财报现金流量表显示，该公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿元。

拟赴港上市

9月19日晚间，沪电股份发布公告，公司拟筹划在境外发行H股股票并在香港联合交易所主板挂牌上市，以进一步优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道。当前，公司正在与相关中介机构讨论H股发行上市的相关工作，具体细节尚未最终确定。

本次H股发行上市需提交公司董事会和股东会审议，并需获得中国证券监督管理委员会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会等相关政府和监管机构的备案、批准或核准，因此实施的可能性存在较大不确定性。

据了解，沪电股份于1992年在江苏昆山设立，成立以来，公司一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造，历经33年深耕，公司称其已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位。

目前，沪电股份深耕全球市场，2024年，公司外销收入约111.04亿元，占营业收入的比重为83.23%。2025年上半年，外销收入达到68.93亿元，同比增长48.59%，占比达到81.16%。

与此同时，近年来，PCB行业企业纷纷官宣奔赴泰国布局投资，沪电股份也不例外。

2022年，沪电股份斥资2.8亿美元前往泰国投资建厂，2023年4月1日，泰国生产基地开工。2025年第二季度，泰国生产基地进入小规模量产阶段。

不过财报显示，该基地尚未有大量产出，人工、折旧、动力等费用却大幅增加，其在2025年上半年阶段性亏损约0.96亿元，并拉低公司企业通讯市场板整体毛利率。

但该基地在AI服务器和交换机等应用领域，已取得2家客户的正式认可，另有4家客户的认证与产品导入工作也在持续推进，预计将于2025年下半年陆续取得正式认可。

沪电股份表示，泰国生产基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键支撑，公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，预期2025年末可接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基。

上半年营收、净利双增

公开资料显示，沪电股份多年深耕中高阶产品与量产技术，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求。此外，公司还是为数不多在企业通讯和汽车电子领域深耕多年的PCB企业之一。

近年来，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，沪电股份业绩增长显著。

2022年—2024年，公司实现营收分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元，同比增长12.37%、7.22%、49.26%；同期，其净利润分别为13.62亿元、15.13亿元、25.87亿元，同比增加28.03%、11.09%、71.05%。

截至2025年上半年，沪电股份整体实现营收84.94亿元，同比增长56.59%；净利润约16.83亿元，同比增长47.5%。

对于2025年上半年的经营业绩快速增长，沪电股份解释，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，预计公司上半年的营业收入和净利润因此较上年同期均将有所增长。

沪电股份注重研发创新，公司通过深度参与客户产品的预研和开发，进行新技术新工艺的研发，储备关键核心技术。

在研发费用方面，2023年、2024年，沪电股份分别为5.39亿元、7.9亿元，占营业收入比例分别为6.03%、5.92%。2025年上半年，该数据为4.82亿元，研发费率5.67%。

伴随AI算力产品相关需求不断增长，沪电股份还不断扩大资本开支。

2025年上半年，沪电股份一方面通过生产线技术改造，升级瓶颈及关键制程，以响应短期市场需求；另一方面，总投资约43亿元的新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年试产。

针对近期公司资本开支及市场情况，9月17日，沪电股份在投资者关系活动中对机构投资者表示，随着AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长，以及新兴应用领域拓展为行业带来发展机遇，公司近两年加快了资本开支节奏。2025年上半年财报现金流量表显示，该公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿元。

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