旷达科技(002516.SZ)：芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级、芯片级和陶瓷封装技术

格隆汇5月24日丨有投资者于投资者互动平台向旷达科技(002516.SZ)提问，“芯投微公司产品的裸片芯片、晶圆级封装、芯片级封装、陶瓷封装，封装技术在同行业属于领先水平？”，公司回复称，芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级、芯片级和陶瓷封装技术，在行业中处于领先地位。