旷达科技：芯投微具备WLP的自主知识产权与全流程量产能力

证券之星消息，旷达科技(002516)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好：WLP（晶圆级封装）是一种先进封装技术，芯投微通过供货华为Pura 80系列千万套级已完成稳定量产（全球仅三家能够稳定量产：日本村田，美国思佳讯，芯投微）。芯投微的WLP晶圆级先进封装技术与华为“韬定律V2”的契合度极高——WLP技术正是“韬定律V2”实现“逻辑折叠”所需的关键工艺底座之一。请问芯投微是否正在从“滤波器供应商”升级为华为“韬定律V2”芯片架构创新的核心合作伙伴而努力？旷达科技董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司重要参股公司芯投微的深度关注。芯投微具备WLP的自主知识产权与全流程量产能力，依托自主化合物半导体产线，积极参与射频前端的联合研发与验证，持续夯实射频滤波器主业。

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