宝鼎科技收盘下跌5.06%，滚动市盈率23.53倍，总市值58.26亿元

本文源自:金融界

4月23日，宝鼎科技今日收盘14.26元，下跌5.06%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益总和的比值）达到23.53倍，总市值58.26亿元。

从行业市盈率排名来看，公司所处的通用设备行业市盈率平均74.14倍，行业中值38.63倍，宝鼎科技排名第75位。

股东方面，截至2025年4月18日，宝鼎科技股东户数23702户，较上次增加103户，户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股。

宝鼎科技股份有限公司的主营业务是电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。公司的主要产品是覆铜板、铜箔、成品金、大型铸锻件。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。

最新一期业绩显示，2024年年报，公司实现营业收入28.94亿元，同比-4.85%；净利润2.48亿元，同比33.70%，销售毛利率14.65%。