中京电子半年净利1829万扭亏 拟定增募资7亿加码海外产能

长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

中京电子（002579.SZ）加快扩产步伐。

9月22日，中京电子披露增发预案，拟向特定对象募集资金不超过7亿元，在扣除相关发行费用后募集资金将用于产能扩建及补充流动资金。

长江商报记者注意到，此次定增募资，中京电子实际控制人杨林拟以不低于7000万元且不超过总发行股数30%的比例参与认购。在公司积极布局海外业务、推进产业升级的关键时刻，这一举措无疑引起了市场的广泛关注。

据了解，中京电子成立于2000年，凭借在刚性板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性板（FPC）全品类生产上的深厚积累与领先地位，其产品已广泛应用于消费电子、新能源汽车、AI服务器及半导体封装等多个领域。

业绩方面，2025年上半年，公司实现营收16.18亿元，同比增长21.29%；净利润1829万元，扭亏为盈。业绩修复背后是公司长期的研发投入支撑，2020年至2025年上半年，中京电子研发投入累计8.02亿元，为业务增长奠定技术基础。

拟定增募资不超7亿

中京电子披露的增发预案显示，公司拟向特定对象募集资金不超过7亿元，在扣除相关发行费用后主要用于扩产项目及补充流动资金。

根据预案，中京电子实际控制人杨林，拟认购金额不低于7000万元（含本数）且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的30%（含本数）。这也彰显了其对公司未来发展前景的坚定信心，有利于公司长期稳定发展。

从积极方面来看，中京电子此次的募资用途显示出公司拓展海外市场、优化产业布局的战略意图。

其中，“泰国PCB智能化生产基地项目”拟使用募集资金3亿元，占总募集资金的42.86%。在全球电子产业加速向东南亚地区转移的背景下，泰国作为新兴的电子制造基地，具有成本优势和政策支持等多方面利好因素。通过在泰国建设生产基地，中京电子有望降低生产成本，提升产品竞争力，进一步拓展海外市场。

“惠州中京产线技改与升级项目”拟使用募集资金2亿元，该项目计划改造现有产线，通过引进智能化设备并逐步替换部分老旧设备，全面提升产线智能化水平，推动智能化技术与企业经营管理的深度融合。

另外，公司拟使用募资2亿元补充流动资金，增强公司核心竞争力。

对于此次募资扩产计划，中京电子认为，泰国PCB智能化生产基地成功投产后，公司将形成“国内+海外”的双基地协同产能体系，为公司拓展海外市场奠定产能基础，进而加速公司业务的“全球化”进程，公司的整体生产能力、产能布局、产品线结构等都将得到进一步优化和提升。

需要注意的是，中京电子前次于2020年实施的募投项目珠海富山高密度印制电路板建设项目（1-A期）效益远未达预期。

截至2025年6月30日，该项目累计实现效益为亏损2.95亿元，与承诺的5.68亿元预期效益相去甚远。公司解释称，亏损主要源于全球经济环境变化导致行业景气度下滑、产能利用率不足，以及项目爬坡期较长、固定成本较高。

五年半研发投入8.02亿

公开资料显示，中京电子成立于2000年，深耕印制电路板（PCB）领域二十余年，已构建起涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）等多品类的产品体系。

2011年，中京电子在深交所中小板上市后加速发展，并于2018年以2.7亿元的价格成功收购了珠海元盛电子的全部股权，以此构建了“刚性板+柔性板+刚柔结合板”的全方位产品线。

在业绩表现上，公司经历了从调整到回升的关键周期。2022年，受行业环境影响，中京电子实现营收30.54亿元，净利润亏损1.79亿元；2023年营收虽降至26.24亿元，但净利润亏损收窄至1.37亿元，同比减亏23.33%，显现出经营改善的迹象。

2024年，中京电子实现营收29.32亿元，同比增长11.75%；净利润亏损进一步收窄至0.87亿元，同比减亏36.28%，标志着经营质量的实质性提升。

2025年上半年，公司实现营收16.18亿元，同比增长21.29%；净利润1829万元，同比增长125.05%，成功扭亏为盈。

对于业绩增长的原因，中京电子表示，报告期内，公司坚持高端产品路线，珠海新工厂高端产能逐步释放。积极开拓市场，客户结构持续优化。公司加大了人工智能领域的市场开拓，成功开发AI服务器、AI眼镜类客户；公司陆续完成多家全球知名终端客户直供资格的导入，产品与客户结构持续优化。

长江商报记者注意到，中京电子业绩的持续修复也离不开研发投入的坚定支撑与技术突破的强劲驱动。2020年—2025年上半年，研发投入分别为1.07亿元、1.45亿元、1.58亿元、1.45亿元、1.62亿元、8488.28万元，累计8.02亿元。

2025年上半年，中京电子聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《800G光模块PCB产品开发》《低轨卫星用PCB产品开发》等多项技术研发。

截至2025年上半年，公司累计申请专利24件（含发明专利9件，实用新型专利15 件），发表核心论文2篇，为产品结构升级奠定坚实基础。

责编：ZB