中京电子取得PCB沉银板焊环线路滴泪结构专利，预防线路铜箔被化银生产过程中的贾凡尼效应腐蚀而产生细脖子现象

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国家知识产权局信息显示，惠州中京电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB沉银板焊环线路滴泪结构”的专利，授权公告号CN 223584411 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB沉银板焊环线路滴泪结构，涉及线路板生产领域，所述滴泪结构对称设置于相邻两个焊环之间，两个所述焊环之间通过导线进行连接，所述滴泪结构设置于导线两侧，所述滴泪结构均包括连线部与滴泪部，所述滴泪部设置于导线与焊环的夹角位置，所述滴泪部两端分别连接于导线与焊环，所述连线部平行设置于导线一侧，所述连线部两端分别连接于两个滴泪部，所述导线与滴泪结构外表面均喷涂设有防腐蚀层。预防线路铜箔被化银生产过程中的贾凡尼效应腐蚀而产生细脖子现象。

天眼查资料显示，惠州中京电子科技有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29350万。通过天眼查大数据分析，惠州中京电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可47个。

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