中京电子取得高阶HDI电路板测试结构专利，可在AOI测试时快速判断孔位是否偏位无需破坏性试验

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国家知识产权局信息显示，惠州中京电子科技有限公司取得一项名为“一种高阶HDI电路板测试结构”的专利，授权公告号CN223624374U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种高阶HDI电路板测试结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板有效区域外设置有测试PAD，所述测试PAD包括测试通孔，环绕所述测试通孔设置有若干个测试盲孔，所述检测通孔与所述检测盲孔之间具有间隔；所述测试通孔的直径等于电路板内最小通孔的孔径，所述测试盲孔的孔径等于电路板内最小盲孔的孔径。本实用新型从而在AOI测试时可以快速判断孔位是否偏位，无需进行破坏性试验。同时，盲孔环绕通孔设置在不同方向，可以对不同方向的偏位进行判断，确保了测试结果的准确性。

天眼查资料显示，惠州中京电子科技有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29350万。通过天眼查大数据分析，惠州中京电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可47个。

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