康达新材：氧化铝靶材已完成小批次验证，CMP抛光液正开展内部测试

本文源自:金融界

金融界5月14日消息，有投资者在互动平台向康达新材提问：请问公司研发的氧化铝靶材、CMP（氧化铈）抛光液材料主要用于哪一方面？市场开拓怎么样？谢谢。

公司回答表示：尊敬的投资者朋友，您好！（1）氧化铝靶材可应用于集成电路（IC）制造领域，用于沉积绝缘层和介电层，隔离电路防止干扰，减少电流泄漏，提升产品的可靠性和耐久性。目前控股子公司惟新科技的氧化铝靶材已完成了小批次验证，未来将根据客户订单需求供货；（2）CMP抛光液是应用于半导体制造过程中的化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）工艺的材料，目前公司正在开展产品的内部测试工作。

感谢您的关注，谢谢。