康达新材：氧化铝靶材可应用于集成电路制造领域用于沉积绝缘层和介电层

证券之星消息，康达新材(002669)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司研发的氧化铝靶材、CMP（氧化铈）抛光液材料主要用于哪一方面？市场开拓怎么样？谢谢康达新材董秘：尊敬的投资者朋友，您好！（1）氧化铝靶材可应用于集成电路（IC）制造领域，用于沉积绝缘层和介电层，隔离电路防止干扰，减少电流泄漏，提升产品的可靠性和耐久性。目前控股子公司惟新科技的氧化铝靶材已完成了小批次验证，未来将根据客户订单需求供货；（2）CMP抛光液是应用于半导体制造过程中的化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）工艺的材料，目前公司正在开展产品的内部测试工作。感谢您的关注，谢谢。

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