康达新材：目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域相关客户

证券日报网讯 1月12日，康达新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化，自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售。产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其终端应用为无线通信、消费电子、汽车电子、航空航天以及特种装备等领域，目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域相关客户。

（编辑 楚丽君）