技术引领，智链未来 | 光华科技携湿电子化学品整体方案全新亮相，共筑电子电路新未来

高朋满座 共谋未来

在展会期间，光华科技携旗下东硕科技及光华科学技术研究院集体亮相，展台人气持续攀升，海内外来访者络绎不绝。许多观众对光华科技本次带来的新技术方案和国产替代的创新产品表示了浓厚的兴趣，纷纷上前咨询、交流，其中键合剂、镍钯金、脉冲电镀、镀铜柱和无氰镀金等产品备受瞩目。光华科技的专业团队耐心解答每一个问题，详细介绍产品的性能和应用场景，赢得了众多行业大咖及技术专家的关注与肯定。

光华科技专业团队为观众介绍与解答

在展会期间，光华科技还与多家行业领军企业、行业专家及客户围绕行业高端发展的新需求、新一代技术的突破进展、国产替代方案、产业链合作模式及东南亚布局等话题展开了深入的交流和探讨，也为公司的未来发展提供了更多的机遇和可能。

光华科技展台大咖云集

同时，光华科技还与多家企业达成了初步的合作意向，为未来的业务合作和市场拓展奠定了坚实的基础。这些合作将促进光华科技与行业内其他企业的资源共享和优势互补，共同推动电子电路行业的持续健康发展。

同期举办的超声印制板与光华科技战略签约仪式

技术盛宴 迸发创新

在同期举办的多个技术论坛和研讨会上，光华科技的多位专家发表了精彩的技术报告，为行业带来了前沿的技术理念和创新的解决方案。

光华科学技术研究院总经理刘彬云在第七届ICPF半导体技术和应用创新大会上，分享了在AI背景下《半导体先进封装金属湿法沉积技术》这一前沿话题。他首先概述了在人工智能快速发展的大环境下，先进封装技术面临的诸多挑战，如高密度、高可靠性的需求日益增长，系统集成所需的2.5D、3D封装对制造技术提出了更高的要求。随后，刘总详细阐述了金属湿法沉积技术在此领域的广泛应用，并逐一介绍了化学镀工艺技术、高速镀铜柱技术、电镀锡银技术以及无氰镀金技术等关键工艺技术。这些技术创新不仅提升了封装效率与质量，更为AI芯片封装的系统集成与高可靠性提供了坚实的技术支撑。

光华科学技术研究院总经理刘彬云报告演讲

光华科技技术开发总监万会勇在发展新质生产力——2024电子半导体专用设备及材料技术研讨会上，发表了题为《Uni-DPP-体化水平化铜提升化铜信赖性研究》的报告。他分享了光华科技在水平沉铜技术上的最新研究成果，介绍了如何通过阴、阳离子的调整解决背光、碱性预浸剂三倍延长活化并提升钯吸附、化学铜层晶格的调控等方式来提高化学铜的信赖性。这一报告为行业痛点提供了创新的技术思路和经验方案，对提升化学沉铜工艺效率和产品品质具有重要意义。

光华科技技术开发总监万会勇

光华科技技术开发工程师杨彦章在2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛上，发表了题为《先进封装高速电镀铜柱的研究》的报告。他探讨了高速电镀铜柱在先进封装中的应用和挑战，介绍了通过镀液核心成分的设计和参数优化，采用计时电位法、线性扫描伏安法和电位阶跃法研究了不同整平剂的电化学行为，并利用全因子试验设计方法探究了电镀酸铜镀液中硫酸、硫酸铜和添加剂浓度对铜柱表面平整性的影响。这一报告为高速电镀铜柱的表面平整性问题提供了创新的解决方案，对推动先进封装技术的发展具有重要意义。

光华科技技术开发工程师杨彦章报告演讲

这三场技术报告不仅展示了光华科技在技术创新方面的实力，也为行业带来了技术应用的实践经验和启示。报告现场吸引了众多观众听取与提问交流，进一步提升了光华科技在行业内的知名度和影响力。

媒体专访聚焦升级

在展会现场，光华科技还受邀接受了多家媒体的访问，介绍了光华科技在本次展会上的重点产品和技术亮点，分享了公司在技术创新和市场拓展方面的最新动态。

光华科学技术研究院总经理刘彬云在接受电巢科技专访中表示，光华科技一直致力于研发更先进、更环保的专用化学品，以满足电子电路行业不断升级的需求。并详细介绍了光华科技在电镀铜、电镀锡银、无氰电镀金等领域的技术突破和产品优势，并表示将继续加大研发投入，推动技术创新和产业升级。

光华科学技术研究院刘彬云接受电巢科技访问

光华科技技术开发总监万会勇在接受CPCA访问时表示，光华科技将一直重点布局电子半导体产业，通过加大研发投入，以及产业链协同模式，在新一代PCB工艺、封装基板和半导体集成电路的高端专用化学品上持续发力，为客户带来更多创新、高可靠的降本增效解决方案。

光华科技技术开发总监万会勇在接受CPCA访问

这些媒体访问不仅让更多人了解了光华科技的技术实力和市场动态，也为公司在行业内的品牌传播和形象塑造提供了有力支持。

荣耀加冕 砥砺前行

在本次大会开幕式上，GHTECH光华科技凭借其在电子电路行业专用化学品领域的卓越贡献和显著业绩，荣获第二十三届（2023）中国电子电路行业专用化学品主要企业营收榜单第一位。这一荣誉不仅是对光华科技在过去一年中努力与成就的肯定，更是对其在行业内领先地位的认可。

光华科技总裁郑靭领奖

展望未来，光华科技将继续秉承创新理念，加大研发投入，推动技术创新和产业升级。公司将积极拥抱国内外市场变化，不断优化产品结构和技术布局，为客户提供更加优质、高效的产品和服务。同时，光华科技也将继续加强与行业内其他企业的合作与交流，共同推动电子电路行业的持续健康发展。相信在光华科技的不懈努力下，公司将不断取得新的突破和成就，为电子电路行业的发展贡献更多的智慧和力量。

撰稿 | MaiS.X.

编辑|MaiS.X.

审核 |Lin Z.K.