聚焦“增量经济” | GHTECH光华科技应邀参加2025中国表面工程行业年会进行年度对话

2024年前三季度，中国经济平稳增长4.8%，全年经济总量预计超过130万亿元人民币。在这一稳健增长的背后，增量经济作为核心动力，发挥着不可替代的作用。它通过技术创新、产业升级以及模式创新的综合施策，有效提升了经济总量与质量。技术创新作为增量经济的重要驱动力，近年来中国在表面工程高技术领域取得了显著进展，未来也将继续依托增量经济的强大动力，共同开创行业高质量发展的新篇章。

年度对话环节，光华科技国家企业技术中心主任刘彬云与各位受邀嘉宾围绕“增量经济作为中国表面工程高质量发展的新引擎”展开了深度对话。刘主任提到“作为现代工业的基础，半导体决定了智能汽车、消费电子、5G通信、人工智能、航空航天、国防军工、医疗卫生等行业的发展上限。全球半导体重拾升势，国产电子材料要把握良机，为客户创造价值。在新一代通信技术和人工智能（AI）高速发展的背景下，破解摩尔定律的先进封装得到了迅猛发展，给湿电子化学品带来前所未有的机遇，通过表面处理及金属湿法沉积工艺技术，将化学品的应用从传统的表面处理工艺成功升级到现代电子电路及封装制程，为业界的发展提供参考。”

刘主任阐述了光华科技是如何通过创新，抓住稍纵即逝的机遇，关键在于企业需拥有扎实的技术基础与布局，以及科学搭建技术平台。电子制造具备高稳定性与可靠性，需要遵循一套完整开发流程，同时，创新需讲究策略，避免单纯模仿。更重要的是要满足客户需求，以“光华科技无氰镀金技术在半导体激光器件制造国产化应用”为例，光华科技深入了解客户痛点问题，并根据客户生产过程进行了专业分析，定制了整套解决方案，为客户创造价值，甚至超越预期，赢得信任。

光华科技高性能表面处理化学品涵盖了铜、镍、锡、钴等金属化合物、功能性电镀添加剂以及其他专用化学品等，先进的生产工艺、严格的生产控制，保障产品质量稳定。这些化学品广泛应用于光伏电镀、化学镀、电子电镀、汽车零部件电镀等领域。同时，光华科技依托完备的电子材料产品体系，通过持续创新，不断升级表面处理工艺，掌握金属湿法沉积关键核心技术，进一步拓展至封装基板和半导体用先进封装领域，为客户提供高品质、高可靠性镀铜－镀镍－镀金整套电镀整体解决方案。

展望未来，光华科技将继续立足精细化工底层能力，积极把握全球新一代通信技术和人工智能（AI）高速发展中的机遇，以市场需求为导向，积极探索精细专用化学品与电子信息产业融合的新路径和新模式，通过持续创新、不断优化生产工艺和提高产品质量，为中国表面工程行业的高质量发展提供有力支撑，为全球客户提供更加优质的产品和服务。

新闻来源 | 中国表面处理网

撰稿 | Li Y.C.

编辑|LiY.C.

审核 |Lin Z.K. /MaiS.X.

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