中山市木林森电子取得发光角度大的 LED 封装结构专利，使 LED 灯珠发光角度得到提升

本文源自:金融界

金融界 2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，中山市木林森电子有限公司取得一项名为“一种发光角度大的 LED 封装结构”的专利，授权公告号 CN222827611U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及 LED 封装结构技术领域，提供了一种发光角度大的 LED 封装结构，包括支架五金，所述支架五金上安装有发光机构，所述支架五金为发光机构提供电气连接，所述发光机构外套设有反射机构，所述反射机构包括与支架五金固定连接的反射杯和/或设置在反射杯内的反光机构，所述反射杯由透明或半透明的可注塑材料制成，所述反光机构包括有反光胶，所述反光胶设置在发光机构的顶部，所述反光胶内混合有反射颗粒等。本实用新型中，设置有反光胶和反射颗粒，LED 灯珠发光时光线可直接穿过透明反射杯后出射，也可以经过反射颗粒反射后再穿过反射杯后出射，从而使 LED 灯珠的发光角度得到提升，综上，本实用新型解决了现有的 LED 灯珠发光角度小的问题。

天眼查资料显示，中山市木林森电子有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本248000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市木林森电子有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目67次，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可15个。