半导体景气度回暖＋封测---同兴达

半导体景气度复苏路线图

同兴达逻辑（来自于网络）

公司目前业务结构： 80%收入来自显示模组，显示模组已跟随面板/驱动呈现底部向上趋势，5月出货相对Q1低点已近翻倍，#对部分客户报价开启提价。

和日月光合作驱动IC对标汇成颀中，公司在去年开始投资先进封装项目，技术源自日月光纯正班底，23年4月成功量产。目前昆山一期产能约2万片12寸/月，满产对应6亿元，产能已被客户全部订完！昆山1+2期合计约12亿元产值，2亿元净利润，相当于#汇成股份22年净利润2倍以上，#颀中科技22年净利润的70%。未来同兴达在驱动芯片封装领域有机会成为规模最大的玩家之一，而短期#汇成、晶合集成、颀中 等对于DDIC订单的表述无疑是板块需求向上的定心丸。 短期看，公司在5.25互动平台表述已与全球头部驱动IC设计公司签署战略合作，后续客户导入积极值得期待。

先进封装能达到日月光几成水平？ 公司chiplet已在日月光和自研团队完成储备，可配套未来客户需求，再往后可期待与日月光在更多层面完成融合

扭亏进度 由于显示模组行业底部呈现反转趋势，昆山封测逐渐爬坡，公司Q2目标扭亏为盈，实现3个季度以来的重要经营拐点。

公司远期利润测算： 消费电子4亿+先进封装2亿=6亿元，对应当前pe不到10。若消费电子回到满稼动率，利润具备上修弹性。

择时：目前形态较好，向下有前期平台支撑，向下亏盈比合适，量能近期放大，资金有认可的征兆。

总结：DDIC是半导体景气度率先修复的品种，同兴达和日月光合作DDIC的品种，目前也被资金逐渐注意，价格点位具有一定的性价比，如果封测半导体异动，有希望进入主升，如果板块走势不及预期，风险也可控。

个人看法，作以分享，仅供参考，盈亏自负