[路演]同兴达：公司目前聚焦显示驱动芯片的全流程封测业务

　　同兴达（002845）于11月15日在全景网参加2023年2023深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日，在线上交流活动中，就投资者关于“公司的先进封测能否实现HBM封装和Cowos封测，和台积电的先进封测差距多大？”的提问，公司独立董事任达在回答投资者提问时表示，公司目前聚焦显示驱动芯片的全流程封测业务，同时开展对其他先进封测技术的研发和储备。

　　公开资料显示，深圳同兴达科技股份有限公司创立于2004年，注册资本RMB3.28亿，总部坐落于广东省深圳市龙华区。公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为液晶显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。产品广泛应用于手机、平板电脑、数码相机、医疗设备显示、仪器仪表、车载显示等领域，产品销往全国各地和港澳地区，部分产品出口欧美、东南亚、中东等国家和地区。丰富的制造经验、先进的设备、精良的工艺、高效的管理使同兴达成为国内最优秀的液晶显示器模块制造商之一。（全景网）