同兴达：公司及子公司与昆山日月新签署的封装及测试项目合作协议解除

同兴达12月2日公告，公司于2021年10月15日与日月新半导体（昆山）有限公司（简称“昆山日月新”）在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目”。2022年1月5日，公司、子公司昆山日月同芯半导体有限公司（简称“日月同芯”）与昆山日月新就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

协议签订后，鉴于客观情况变化，各方约定：各方之间合作事项相关的权利义务，按照三方于2023年10月18日签订的《增资协议》内容执行。为此，各方协商一致，原合同于该协议签署之日（解除日）解除，即自解除日起，原合同对各方不再具有束缚力。