同兴达：公司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目
证券日报网讯 6月2日，同兴达在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目，目前客户主要有豪威科技、爱协生、集创北方、格科微电子、敦泰电子、奕力科技、联咏科技等。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 6月2日，同兴达在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目，目前客户主要有豪威科技、爱协生、集创北方、格科微电子、敦泰电子、奕力科技、联咏科技等。
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