同兴达：子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目

证券日报网讯 6月22日，同兴达在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目；公司会时刻关注行业发展，做好业务规划及技术储备。

（编辑 丛可心）