金溢科技(002869.SZ)：后装OBU市场有回暖迹象 2023年OBU订单量和销售量较2022年已有明显增加

格隆汇5月15日丨金溢科技(002869.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示，后装OBU市场有回暖迹象，公司2023年OBU订单量和销售量较2022年已有明显增加。从OBU产品平均使用寿命来看，预计今年开始更换潮会陆续到来，有一波更新替换需求。