宇环数控：公司磨床产品在半导体领域的应用与开发涉及多道加工环节和不同材质材料
证券日报网讯 宇环数控3月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司磨床产品在半导体领域的应用与开发涉及多道加工环节和不同材质的材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板和覆铜板等，具体经营情况请关注公司定期报告。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 宇环数控3月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司磨床产品在半导体领域的应用与开发涉及多道加工环节和不同材质的材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板和覆铜板等，具体经营情况请关注公司定期报告。
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