深南电路：PCB及封装基板业务部分项目需求较一季度短期内略有恢复

深南电路近日接受机构调研时表示，受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡，PCB及封装基板业务的部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复，下游市场需求变化情况有待继续观察。